R&D

㈜신광화학산업 기업부설연구소는 2010년 설립이래 디스플레이, 모바일, 전기전자용 접착제와 코팅제 분야에서 에서 요구되는 우수한 품질의 제품을 개발 및 양산 적용하여 국내 및 해외 기업에 공급하고 있으며, 지속적인 기술개발을 통하여 신제품 개발에 매진하고 있습니다.

기업부설 연구소는 UV 경화형레진, 상온경화형 및 열경화형 우레탄 및 에폭시, 습기경화형 변성실리콘, DUAL CURE(UV+열경화/UV+습기경화)레진 등 다양한 접착제 및 코팅제에 대한 개발 능력을 보유하고 있으며 뛰어난 전문성을 바탕으로 고객의 요구가치에 맞는 고기능성 및 환경친화적인 제품의 개발에 노력하고 있습니다.

모바일 및 전장용 카메라 모듈용 접착제

모바일 카메라 모듈 및 자동차 전장용 카메라 모듈의 각 부품에 적용되는 다양한 종류의 접착제 개발

• - 카메라 모듈에 필요한 다양한 접착제 개발 가능
• - 플렌지 접착제, 렌즈 접착용 접착제, Active alignment용 DUAL CURE 접착제, IR 필터 접착제와 ,하우징접착제 개발 및 양산 적용
• - 각 공정에 맞게 UV경화, 열경화, UV+열경화 방식의 접착제 개발 능력을 보유

LCD, OLED 패널용 접착제 및 코팅제

디스플레이 패널의 전극보호제 및 SIDE SEAL 레진

• - ITO전극과 연성회로기판 연결 전극 부위를 외부환경으로부터 보호하는 전극보호제 개발 및 양산적용
• - 디스플레이 패널의 빛샘 방지 및 실링역할을 하는 SIDE SEAL레진 개발 및 양산 적용
• - UV 경화형 레진으로 올리고머 합성 및 접착 코팅제 관련 원천 기술 보유
• - 관련 분야 접착제 및 코팅제 신규 개발 가능

PCB Conformal 코팅 레진

• - UV 경화를 접목하여 전통적인 실리콘이나 이액형 우레탄의 느린 경화속도 개선
• - UV+습기경화 제품으로 개발 및 양산 적용
• - UL 인증 획득

반도체용 접착제

반도체 패키지에 사용되는 고성능 접착제

• - BGA, CSP, Flip chip packge용 underfill
• - Capillary, Molded underfill 접착제 개발
• - Dual cure (UV+Heat) system의 underfill 개발